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【干货大全】LED倒装技能及工艺发展趋势剖析
来源:未知 作者:admin 发布时间:2018-09-10 21:36 浏览量:

  【干货大全】LED倒装技能及工艺发展趋势剖析

  3. 4 基板工艺

  3.4.1、基板资料及其布线工艺

  倒装LED的基板首要起到支撑、衔接的效果。现在倒装LED运用的基板首要有硅基板和陶瓷基板。硅基板首要是作为前期倒装芯片的基底,为了与能够与正装芯片用相同的封装方式。

  硅基板的规划要依据倒装LED芯片的电极地图而拟定,规划上硅基板上的电极要与芯片上电极相匹配。

  一起为确保硅片外表布线层不受外界水汽和腐蚀环境的损坏,需求在硅片外表的金属布线层外表制造一层钝化保护层。在硅片外表布线和钝化层制造好后,为了完结LED芯片与硅基板的焊接,需求在硅基板外表制造与LED芯片电极对应的凸点金属。

  硅基板的长处是利于集成,可将ESD、电源操控IC等在基板制造的阶段进行集成和整合。缺陷是易碎,不能作为封装基材,还需求别的的外部封装支架,本钱高。

  陶瓷基板则是现在最盛行的倒装LED基材,用于倒装LED陶瓷基板外表的金属布线首要选用DPC(Direct Plate Copper)工艺在完结。

  DPC所制造的陶瓷基板能做到较细的线宽线距,能满意倒装LED芯片的精度需求。陶瓷基材对比起传统支架所用的PPA、PCT等塑胶资料,有高导热、耐高温、稳定性好等长处。

  所以陶瓷在大功率的使用上有着巨大的优势,这点更有利于发挥倒装芯片大电流和高可靠性的特色。

  3.4.2、基板金属凸点工艺

  因为需求进行电性的衔接,需求在基板上制造金属凸点,经过金属凸点与LED芯片的金属焊盘衔接;当然也能够将金属凸点做在LED芯片的金属焊盘上,但比较少用,环亚国际娱乐!因为现在LED圆片还是以2寸为主,在LED圆片上加工凸点金属本钱效益不高。

  凸点资料挑选一般要求其具有杰出的重熔功用,因为其在重熔的过程中起到自对准及缩短的功用,有利于凸点的构成和焊接工艺。

  依据资料的不同及使用的不同,金属凸点有多种制造方法,首要有以下几种: