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【干货大全】LED倒装技能及工艺流程剖析环亚国际app
来源:未知 作者:admin 发布时间:2018-09-13 07:47 浏览量:

  【干货大全】LED倒装技能及工艺流程剖析

  1、导言

  发光二极管(LED)作为新式的绿色照明光源,具有节能、环亚国际app,高效、低碳、体积小、反响快、抗震性强等长处,可认为用户供给环保、安稳、高效和安全的全新照明体会,现已逐渐开展成为老练的半导体照明工业。

  近年来,全球各个国家纷繁开端禁用白炽灯泡,LED将会迎来一个黄金的增加期。此外,近年来LED在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的使用也迎来了爆发式的增加,LED具有宽广的使用开展前景。

  2、倒装LED技能的开展及现状

  倒装技能在LED范畴上仍是一个比较新的技能概念,但在传统IC职业中现已被广泛使用且比较老练,如各种球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、大陆彩电采购团下月登台 LED合作成热门利...晶片级芯片尺寸封装(WLCSP)等技能,悉数选用倒装芯片技能,其长处是出产功率高、器材成本低和牢靠性高。

  倒装芯片技能使用于LED器材,首要差异于IC在于,在LED芯片制作和封装过程中,除了要处理好安稳牢靠的电衔接以外,还需要处理光的问题,包含怎么让更多的光引出来,提高出光功率,以及光空间的散布等。

  针对传统正装LED存在的散热差、通明电极电流散布不均匀、外表电极焊盘和引线挡光以及金线导致的牢靠性问题,1998年,J.J.Wierer等人制备出了1W倒装焊接结构的大功率AlGaInN-LED蓝光芯片,他们将金属化凸点的AIGalnN芯片倒装焊接在具有防静电维护二极管(ESD)的硅载体上。

  图1是他们制备得到的LED芯片的图片和截面示意图。他们的测验结果表明,在相同的芯片面积下,倒装LED芯片(FCLED)比正装芯片有着更大的发光面积和非常好的电学特性,在200-1000mA的电流规模,正向电压(VF)相对较低,然后导致了更高的功率转化功率。

  


 

  

图1 倒装结构的LED芯片图片和截面示意图

  2006年,O.B.Shchekin等人又报导了一种新的薄膜倒装焊接的多量子阱结构的LED(TFFC-LED)。利来国际最给利的老牌,所谓薄膜倒装LED,就是将薄膜LED与倒装LED的概念结合起来。

  在将LED倒装在基板上后,选用激光剥离(Laser lift-off)技能将蓝宝石衬底剥离掉,然后在露出的N型GaN层上用光刻技能做外表粗化。

  如图2所示,这种薄膜结构的LED能够有效地增加出光功率。但相对来说,这种结构工艺比较复杂,成本会相对较高。

  


 

  

图2 薄膜倒装LED芯片结构示意图