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木林森宣告跨足半导体封装范畴
来源:未知 作者:admin 发布时间:2018-08-13 05:35 浏览量:

  木林森宣告跨足半导体封装范畴

  我国LED封装大厂木林森宣告2016年将跨入半导体封装范畴,规划包含整个IC封装范畴。木林森履行总经理林纪良表明,在跨入半导体封装规划上,本年进行市场调查,2016年正式发动。开端会以自家所需的IC产品为起点,尊龙d88。先从脚数少的封装体开端进入,渐渐再往脚数多的封装产品移动。

  林纪良弥补,我国每年进口的半导体器材数量颇多,现在我国的形势是政府大力扶持我国半导体工业,而木林森适应市场趋势参加战局。凭借着多年的LED封装资格,并且在铜,银,合金线的打件上现已累积相当多的经历。还有很多的ASM打件设备可直接用来出产半导体封装器材。林纪良着重木林森的企业理念,用最好的设备、最贵的人工、最恰当的资料做出最具性价比的产品。信任藉由这样的出产形式,将有机会把成功经历复制到半导体封装范畴。

  而在木林森既有的LED封装器材的发展上,2014年末,木林森在封装产品,单月所耗费的LED芯片数量达230亿颗,2015年末现已到达单月350亿颗,估计2016年到达单月500亿颗的规划。当产能扩产到必定规划之后,将针对产品线进行优化,例如不扫除将产品线扩展至大功率LED,COB,乃至是CSP LED。

  而展望2016年,林纪良以为LED厂商仍是会朝着降价与改进功率的方历来移动,因而 Lm per dollar(Lm/$) 仍有30%的提高空间。而在剧烈的价格竞争下上游的芯片与封装厂则打开整并与筛选比赛。