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ag88.com【微量湿气】对电子组件和电路板的质量的影响
来源:未知 作者:admin 发布时间:2018-09-11 12:35 浏览量:

  【微量湿气】对电子组件和电路板的质量的影响

   MSL2a以上的SMD组件从枯燥包装开封后暴露在大气环境下,若不在限制时间内进行安装,会吸收大气中的水气而超越答应规模,在此情况下,焊接时宣布的高温让进入SMD内部的水气蒸腾发生满足的压力而胀大,使封装塑料从芯片或引脚框上分层,以及引线绑接的芯片损害及内部裂纹,在极点情况下,裂纹延伸到SMD外表,乃至形成SMD鼓胀和爆裂,这就是所谓的爆米花现象。

  为避免这种现象发生,从枯燥包装内取出的SMD组件就必须尽速放进10%RH以下超低湿枯燥里保存,马上中止原件吸收到大气水份!依据IPC/JEDECJ-STD-033的规范规则(参照数据),ag88.com,要避免SMD组件在枯燥包装开封后吸收空气中的水气,就必须放在湿度小于10%RH以下或是小于5%RH的超低湿枯燥箱里保存。但只要这样还不行,在安装现场由于原件拿进拿出导致开关门次数频频,这样特别的照明设计有必要看看!,外在湿气会在此刻进入导致箱内湿气上升,为了保持箱内湿度在10%RH或5%RH以下,你必定需要能极速回降高性能的超低湿枯燥柜,以保证你的产品保持。

  

   微量湿气电子组件电路板