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化繁为简,COB封装小距离LED何故如此奇特?环亚国际app
来源:未知 作者:admin 发布时间:2018-09-18 18:50 浏览量:

  化繁为简,COB封装小距离LED何故如此奇特?

  

2016年小距离LED职业再次取得大丰收。从LED显现全职业成长性看,小距离LED电视现已拿下简直9成增量。在小距离LED显现产品高速添加的一起,小距离LED显现技能也在不断进步。这一年COB封装产品成为新宠,并大有成为未来王者的趋势。

  

 

  

  

 

威创小距离LED产品

  

COB来了,小距离LED电视进入新阶段

  

什么是COB(Chip On Board)小距离显现技能呢?即直接将LED发光晶元封装在PCB电路板上,并以CELL单元组合成显现器的技能方法。现在,威创、索尼等职业巨子对该技能给予了大力支持。

  

国内高端大屏显现领导品牌威创以为,小距离LED显现的开展可以分为两个阶段:榜首个阶段是处理堪用、能用的问题,中心技能打破体现在像素距离缩小到2毫米以下,P1.5和P1.2产品大规模量产;小距离LED显现开展的第二个阶段则主要是供应更高的产品可靠性和视觉体会作用,其间COB封装是最要害的技能方向之一。

  

2016年春,威创正式推出P1.5规范的COB封装产品。该产品取得了我国电子视像职业协会AVF“2016年我国音视频工业技能创新奖”,并得到职业界客户的大力认可。业界专家以为,跟着2016年COB封装小距离LED电视产品初建勋绩,2017年该类型产品或逐步进入“供应侧迸发成长时间”。

  

化繁为简,COB封装小距离LED何故如此奇特

  

关于小距离LED屏的使用,死灯是最大的问题。以P1.6产品为例,每平米超越39万颗灯珠、近160万跟引线。这些部件全体构成了一个非常杂乱的工艺体系难题:即这么杂乱的体系,都要选用一种称为“回流焊”的工艺完成衔接。而回流焊进程本身意味着“人为高温”(240度,远超越LED显现屏的正常作业温度)。

  

在高温操作进程中,因为LED灯珠的SMD贴片封装中的不同资料,例如铜支架、环氧树脂资料、晶体的热膨胀系数不同,灯珠本身不免发作热应力改变。这成为了小距离LED屏坏灯、死灯的中心“元凶巨恶”。

  

而选用COB封装技能,在晶片裂片之后的封装进程中,LED晶体一次性成为最小的CELL显现单元,不在需求后期二次“表贴”焊接。这种工程流程,经过削减一次高精密度和高温环境操作,最大程度保证了LED晶体的电器和半导体结构稳定性,凯发娱乐注册,可以使得显现屏的坏灯率下降一个数量级以上。

  

或者说,COB封装的特色就是,LED封装之后,不再需求传统“表贴”进程。环亚国际app。因为省掉了一步高温高精度工艺,然后带来了整个工程体系可靠性的增强。这是COB封装被小距离LED职业看好的中心原因。

  

全体封装,COB技能好处多多

  

从小距离LED屏的坏灯和稳定性视点看,除了回流焊的“高温”损坏进程外,还有以下几个方面需求高度重视:

  

榜首, 显现单元的磕碰进程。SMD表贴产品的灯珠并非与PCB板无缝衔接,这使得磕碰进程简单形成应力在单颗灯珠上会集。而大屏体系的运送、装置等,不免有轰动和磕碰。这形成了小距离LED显现屏坏灯率的“工程性”添加。COB封装技能,则经过环氧树脂、晶片、PCB板的高度一体化粘结成型,可以有用维护晶片和晶片电器衔接部位的稳定性。

  

第二, 体系作业进程中的温度均匀性。越是距离更小的SMD封装小距离产品,就越是要选用高功率小颗粒LED晶体。一起,灯珠与显现板之间的缝隙则导致晶片作业进程中热传导才能妨碍。COB封装因为选用更为集成化的全体工艺,使得在晶体挑选上可以选用功率面积密度更低、晶体颗粒更大一些的晶片,进而下降中心发光点作业强度。一起,COB封装完成了环氧树脂全包裹下的全固体无缝隙散热,使得作业状况中LED晶体的热会集度下降,有利于延伸产品寿数、提高体系稳定性。

  

第三, 全体封装工艺,COB做到“密封五防”。即,COB可以很好的做到晶体、晶体电器衔接部位的“防水、防潮、防尘、防静电、防氧化”。比照SMD封装,在工艺上,尤其是呈现轰动和磕碰后,电器衔接的长时间化学和电学稳定性损害时有发作——这是长时间使用中,继续坏灯的元凶巨恶之一。

  

所以,全体看,COB封装是比较SMD产品更为可以供应“高可靠性”的工艺进程。